各種試験片加工

試験片及び支給材の切断加工、切削加工、研削加工、レーザー加工、曲げ加工、熱処理加工、溶接加工、研磨加工、突起除去(バリ取り)などの各種加工を承りますのでお問い合わせ願います。

各種試験片加工

研磨加工

ラップ盤やポリッシャー盤などを使い、素材の表面を磨き上げます。番手指定(AA100番~600番研磨)や表面粗さ指定(Ra1.5~Ra0.02)に対応し、完全鏡面磨きも可能ですので、お気軽にお問い合わせ願います。

ラップ研磨機を使い、素材の精密研磨をいたします。

番手指定(AA100番~600番研磨)や表面粗さ指定(Ra1.5~Ra0.02)に対応し、完全鏡面磨きも可能ですので、お気軽にお問い合わせ願います。

曲げ加工

V曲げやU曲げなど、試験片の各種曲げ加工に対応いたします。例えば、接着・シーリング材・粘着・接合試験用試験片で使用される、ハット形試験片、くさび形試験片、T型剥離接着強さ試験用試験片などを製作・加工いたします。

V曲げやU曲げなど、試験片の各種曲げ加工に対応いたします。

例えば、接着・シーリング材・粘着・接合試験用試験片で使用される、ハット形試験片、くさび形試験片、T型剥離接着強さ試験用試験片などを製作・加工いたします。

切断加工

シャーリングマシンやコンターマシンなどを使い、金属や樹脂を切断いたします。

シャーリングマシンやコンターマシンなどを使い、金属や樹脂を切断いたします。

寸法公差については打ち合わせの上決定させていただきます。

切削加工

フライス盤やボール盤、旋盤などを使い、素材を切り削り、お客様がご指定された寸法や形状に加工いたします。

フライス盤やボール盤、旋盤などを使い、素材を切り削り、お客様がご指定された寸法や形状に加工いたします。

寸法公差については打ち合わせの上決定させていただきます。

研削加工

平面研削盤やロータリー研削盤などを使い、素材の表面を削りとり平滑な面に加工いたします。

平面研削盤やロータリー研削盤などを使い、素材の表面を削りとり平滑な面に加工いたします。

寸法公差については打ち合わせの上決定させていただきます。

レーザー加工

レーザーによる切断・穴あけ加工が可能です。シャーリングマシンによる切断では少なからず反りやねじれ、ダレやバリなどが生じ、均一な試験片を製作できない場合がございますが、レーザー加工によってより均一で同条件の試験片を製作・加工できます。

レーザーによる切断・穴あけ加工が可能です。

シャーリングマシンによる切断では少なからず反りやねじれ、ダレやバリなどが生じ、均一な試験片を製作できない場合がございますが、レーザー加工によってより均一で同条件の試験片を製作・加工できます。

熱処理加工

金属に熱を加え、冷ますことで、お客様から指定された硬度になるよう調整いたします。焼入れ・焼戻し、浸炭焼入れや高周波焼入れなど、熱処理の種類のご指定もいただけますので、お気軽にお問い合わせ願います。

金属に熱を加え、冷ますことで、お客様から指定された硬度になるよう調整いたします。

例えば、摩耗摩擦・潤滑油性能試験用試験片では、試験片の硬度が試験において重要な条件となりますので、ご指定された硬度の試験片をご提供いたします。

焼入れ・焼戻し、浸炭焼入れや高周波焼入れなど、熱処理の種類のご指定もいただけますので、お気軽にお問い合わせ願います。

溶接加工

試験片を溶接してご提供できます。

試験片を溶接してご提供できます。

例えば、防錆防食・腐食試験用試験片では溶接部分の腐食度合いを試験することもありますので、溶接加工した試験片をご提供しております。

突起除去(バリ取り)

素材を切断する際に発生する突起(バリ)を除去します。

素材を切断する際に発生する突起(バリ)を除去します。

一定で均一の条件下で行わなければならない試験には支障が発生します。また、バリは鋭利なため試験時の怪我のもとになりますので、除去したうえでご提供しております。

また、めっき処理液性能試験では、試験片にバリがあると試験片に突起がある状態となり、その突起に電気が集中し均一な膜を生成できなくなるため、試験片面を均一にするため、突起除去が重要となります。

※その他の加工は、お問い合わせ願います。

関連処理・加工

各種試験片処理

試験片製作・加工専業のエンジニアリングテストサービスの各種試験片処理について

試験片のめっき処理、ブラスト処理、アルマイト処理などの各種処理も柔軟に対応しております。

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